Kineska tehnološka kompanija Huawei planira da u narednih pet godina razvije poluprovodnike svjetske klase koristeći novu tehnologiju.
To je dio plana u okviru nastojanja Kine da umanji zavisnost od zapadnih tehnologija i ublaži posljedice američkih sankcija, preneo je Rojters.
Huawei je naveo da bi do 2031. godine mogao da proizvodi čipove približno na nivou najnaprednijih svjetskih tehnologija, sa znatno većom računarskom snagom i efikasnošću.
NOVI KONCEPT
Kompanija je predstavila novi koncept razvoja čipova pod nazivom ,,Tau Scaling Law“, kojim se fokus prebacuje sa daljeg smanjivanja tranzistora na ubrzavanje prenosa podataka i smanjenje kašnjenja unutar čipova i računarskih sistema, javlja Tanjug, prenosi B92.
Huawei je naveo da će njegova nova arhitektura ,,LogicFolding” biti primijenjena u budućim Kirin čipovima za pametne telefone, kao i u Ascend čipovima namijenjenim sistemima vještačke inteligencije i velikim data centrima.
Kineska kompanija istakla je da je u prethodnih šest godina razvila i masovno proizvela 381 čip zasnovan na novom konceptu, za primjenu u mobilnim uređajima i sistemima vještačke inteligencije.
Preporučeno
Video